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SAMSUNG LS32DM700UUXENSAMSUNG LS32DM700UUXEN
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    Intel Core i3-12100F processeur 12 Mo Smart Cache Boîte INTEL i3-12100F Alder Lake-S 3.3Ghz LGA1700 (BX8071512100F) *8731

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    EU3234363840424446USXX5XSSMLXLXXLXXLArm Length6161,56262,56363,56464,5Bust Circumference8084889296101106111Waist Girth6165697377828792Hip Circumference87919599103108113118

    Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.


    Caractéristique Détail
    Code du système harmonisé 85423119
    Type d'emballage Boîte de vente au détail
    Adaptateur de carte graphique distinct Non
    Carte graphique intégrée Non
    Configuration CPU (max) 1
    Fabricant de processeur Intel
    Famille de processeur Intel® Core™ i3
    Modèle de processeur i3-12100F
    Génération de processeurs 12e génération
    Fréquence de base 3,3 GHz
    Fréquence Turbo 4,3 GHz
    Fréquence Turbo des cœurs performants 4,3 GHz
    Mémoire cache 12 Mo Smart Cache
    Nombre de cœurs 4 cœurs de performance
    Nombre de threads 8
    Technologie Hyper-Threading Oui
    Technologie Turbo Boost 2.0
    Technologie SpeedStep évoluée Oui
    Technologie Speed Shift Oui
    Tjunction 100 °C
    Socket LGA 1700
    Puissance de base 58 W
    Puissance Turbo max 89 W
    Technologie de virtualisation (VT-x) Oui
    Virtualisation pour I/O (VT-d) Oui
    EPT (Extended Page Tables) Oui
    Intel® 64 Oui
    Set d'instructions SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
    Nombre max de voies PCI Express 20
    Version PCI Express 4.0, 5.0
    Configurations PCI Express 1x16+1x4, 2x8+1x4
    Canaux de mémoire Double canal
    Mémoire max prise en charge 128 Go
    Types de mémoire pris en charge DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
    Bande passante mémoire max 76,8 Go/s
    Non-ECC Oui
    Refroidisseur inclus Oui
    Technologies de surveillance thermique Oui
    Technologie Intel® Deep Learning Boost Oui
    Intel® GNA 3.0 Oui
    Intel® Boot Guard Oui
    Intel® Control-flow Enforcement Technology (CET) Oui
    Intel® Volume Management Device (VMD) Oui
    Intel® AES-NI Oui
    Commande MBE Oui
    Intel® Optane™ Memory Ready Oui
    Évolutivité 1S
    Nom de code Alder Lake
    Date de lancement Q1'22
    État Launched
    ID ARK 132223
    Dimensions de l'emballage 45 x 37.5 mm
    Segment de marché Bureau
    Intel® Guard SE Oui
    Intel® ISM Oui
    DMI (Direct Media Interface) Version 4.0, 8 voies max
    Type de bus DMI4
    Technologie Turbo Boost Max 3.0 Non
    Thread Director Intel® Non
    CCATS G167599
    ECCN 5A992CN3
    Conditions d’utilisation PC/Client/Tablet
    Intel
    1108107384
    50 Produits

    Fiche technique

    Modèle de processeur
    Intel Core i3
    Fréquence CPU
    3,3 GHz

    Références spécifiques

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